AMD正式扩展其Ryzen AI Max+“Strix Halo”系列产品线，推出Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388两款全新APU（加速处理器），这两款芯片此前已在2025年11月初的行业泄露信息及基准测试中曝光。此次新品最大特点是精简CPU核心数量，同时保留了完整的Radeon 8060S高性能集成显卡配置，精准覆盖轻薄型工作站及便携游戏设备等细分市场需求。
具体规格方面，Ryzen AI Max+ 392采用12核24线程设计，而Ryzen AI Max+ 388则进一步精简为8核16线程;两款芯片均搭载完整的RDNA 3.5架构集成显卡，配备40个计算单元，图形性能保持一致。人工智能处理能力上，新品延续了Ryzen AI Max+家族的核心水准，其搭载的XDNA 2架构NPU（神经网络处理单元）最高算力可达50 TOPS，能够高效支撑各类AI加速应用场景。
市场定位上，AMD明确将Ryzen AI Max+系列指向需兼顾工作站级性能余量与轻薄形态的设备，涵盖笔记本电脑、平板电脑及迷你电脑等品类。
目前已有宏碁、华硕、惠普、联想等主流OEM厂商完成相关产品设计，其中Ryzen AI Max+ 388因“精简CPU核心+满血核显”的组合，被认为更适配掌机游戏设备——这种配置能帮助厂商更好地平衡设备的功耗控制、散热效率与续航表现，同时不牺牲顶尖的集成图形性能。
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