在AMD 2025年第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰披露了两项关键半定制芯片项目的进展，同时对2026年该业务板块的收入走势作出预判，这些动态也串联起当前游戏主机行业新旧周期交替的格局。
其中，Valve搭载AMD芯片的Steam Machine计划于2026年初正式发售，这一“早期”窗口已得到AMD确认，业内分析师结合Steam Deck过往发售节奏及Q1财报周期，推测其具体面世时间可能集中在2-3月。该主机主打客厅高性能游戏体验，定位接近主流游戏主机，基础版本预估起售价在650至750美元之间，对标PS5 Pro等竞品，也是Valve在便携式设备之外，向固定式家庭娱乐终端延伸的重要布局。不过苏姿丰并未透露这款设备的具体硬件配置及更多发售细节。
更受行业关注的是微软下一代Xbox主机的SoC开发进展。苏姿丰明确表示，这款半定制芯片的研发工作“进展顺利，有望支持2027年的发布”，但主机最终上市时间仍由微软主导把控。据悉，该芯片代号为“Magnus”，将采用AMD Zen 6与Zen 6c混合CPU核心设计，搭配RDNA 5架构GPU，其中GPU部分集成68个计算单元及不少于24MB的L2缓存，内存则将升级至GDDR7规格，同时配备NPU以强化AI算力，整体硬件实力瞄准性能与能效的双重提升。这一合作可追溯至2025年6月，当时AMD与微软宣布达成多年合作，共同研发面向下一代主机及云游戏服务器的芯片，而此前FTC案件中泄露的内部文件曾将相关产品的时间节点指向2028年。
与两大项目推进形成对比的是，AMD预测2026年半定制SoC业务收入将出现显著双位数下降。核心原因在于当前游戏主机周期已进入第七年，行业自然迎来迭代低谷，旧款产品销量下滑直接影响芯片出货量，而Steam Machine与Xbox下一代SoC的相关布局，正是AMD应对周期低谷、衔接新周期的重要举措。此外，当前内存短缺导致内存价格大幅上涨，也可能进一步影响半定制芯片业务的短期营收表现。
值得注意的是，微软与索尼在次世代主机战略上呈现差异化布局。微软持续推进Xbox“贴近PC”的发展策略，华硕ROG Xbox Ally掌机便是这一思路的典型体现，未来下一代Xbox主机还可能开放对Steam等第三方数字分发平台的支持，进一步打破主机与PC的生态壁垒;而索尼则更聚焦主机本身的图形技术革新与游戏沉浸感提升，通过“紫水晶计划”的技术突破构建差异化竞争力，双方的布局差异或将重塑下一代主机市场的竞争格局。
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