本届台北电脑展上，技嘉亮相的一款搭载英特尔新一代平台的神秘主板，如今终于迎来身份实锤。在实拍展台产品画面时，于主板 PCB 背面捕捉到清晰标识，证实这款此前刻意遮挡 CPU 插槽的新品，正是AORUS Z990 PRO，并非外界此前猜测的 AORUS MASTER 系列。
这款主板专为英特尔下一代桌面级平台 Nova Lake-S 打造，采用全新 LGA-1954 接口，也是技嘉面向新一代酷睿生态推出的旗舰级标杆产品。硬件规格上，它相较当下主流 AORUS PRO 系列主板完成了全方位升级，综合配置拉开明显代际差距。产品搭载大尺寸一体式芯片散热模组，板载多组 M.2 高速插槽，同时全系 M.2 位标配技嘉 EZ-Flex 专属背板，这一设计区别于现役 X870E AORUS PRO X3D、Z890 AORUS PRO ICE 等型号 —— 现有产品仅部分 M.2 接口配备该背板，并未做到全域覆盖。
板载 PCH 散热模块同样经过优化设计，可直接为 PCIe Gen5 高速存储设备联动散热。结合此前曝光的英特尔 900 系列芯片组规划来看，PCIe 5.0 通道仅下放至 Z990、Q970、W980 高端型号，Z970、B960 等主流入门芯片组均未配备，这也印证了 AORUS Z990 PRO 的高端定位，使其成为首批原生支持芯片组直连高速存储的标杆级主板。
后置 I/O 拓展能力更是这款新品的核心亮点，全面超越历代 AORUS PRO 产品。硬件实测信息显示，主板配备双网口设计，后置 USB-A 接口全员升级至 10Gbps 规格，而目前在售的同定位主板依旧沿用单网口与 5Gbps USB-A 配置;同时机身后置多组 USB-C 接口，外界推测其有望搭载雷电 5 技术，不过该项功能目前尚未得到技嘉官方正式确认。
按照产品节奏，英特尔 900 系列芯片组主板正式上市还需等待数月时间，而本次曝光也意味着 AORUS Z990 PRO 硬件工程版本已全部就绪，静待 Nova Lake-S 处理器发布即可登场。纵观整个接口世代，英特尔仅规划了酷睿 200 系列一代主力产品，这款标杆级新主板的落地，也让业内开始探讨老平台用户的换新意愿与升级空间。
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