华硕prime h670-plus d4主板参数配置

华硕prime h670-plus d4主板采用Intel H670芯片组，支持最新的PCIe 4.0技术，在性能上表现还不错，也是支持第13代和第12代英特尔酷睿处理器。

具体参数

规格	参数
型号	PRIME H670-PLUS D4
中央处理器	支持采用 LGA1700 规格插槽，支持第13代英特尔^® 酷睿™ 处理器和第12代英特尔^® 酷睿™, 奔腾® Gold 和赛扬® 处理器
芯片组	英特尔H670芯片组
内存	最大 4 个 DIMM 128GB
内存速度	DDR4 5066(超频)/5000(超频)/4800(超频)/4600(超频)/4400(超频)/4266(超频)/4000(超频)/3866(超频)/3733（超频）/3600（超频）/3466（超频）/3400（超频）/3333（超频）/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133非ECC、无缓冲内存
显卡	1 个 HDMI ™端口/1个显示端口
扩展槽	1 个 PCIe 4.0 x16 + 1 个 PCIe 4.0 x16（最多 x4）+ 1 个 PCIe 3.0 x16（最多 x4） 1 个 PCIe 4.0 x16 插槽 1 个 PCIe 4.0 x16 插槽（支持 x4 模式） 1 个 PCIe 3.0 x16 插槽（支持 x4 模式） 2 个 PCIe 3.0 x1 插槽
存储设备接口	支持3x M.2插槽和8x SATA 6GB/S端口
USB 接口	后置USB(共8个端口) 前置USB(共7个端口)
主板尺寸	ATX 外形尺寸/12 英寸 x 9.6 英寸（30.5 厘米 x 24.4 厘米）

总结

1、此外，这款主板采用8供电模组设计，确保处理器在高负载下的稳定运行。

2、同时，配备8Pin ProCool高强度供电接口，提供高效稳定的供电效率。

3、并且还支持混合风扇接针及Fan Xpert 2+智能风扇控制，可根据温度动态调整风扇转速，实现更高效的散热。

4、总的来说，华硕prime h670-plus d4主板是一款功能丰富、性能卓越的主板，适合追求高性能和稳定性的用户选择。