0今年6月,联发科向客户正式下发涨价函,宣布对旗下产品进行价格调整。尽管通知未明确披露具体涨幅与涉及型号,但按行业惯例,网络芯片及各类智能设备SoC的涨价概率最高,市场对此保持高度关注。

一个月后,高通也传出调价消息:自9月起上调产品价格,理由为零部件持续短缺、供应商成本攀升,公司已无法继续自行吸收增量成本。市场普遍预计,高通此举将进一步推高终端电子产品综合成本,对消费电子产业链产生连锁冲击。博主定焦数码对此点评:"芯片持续涨价,等等党输麻了。"

业内人士指出,高通与联发科两大设计龙头相继提价,意味着半导体成本压力已从上游制造端传导至芯片设计层,并即将沿供应链向下游终端扩散。更关键的是,今年即将发布的移动旗舰芯片因采用2nm先进制程,本身就有提价基础,在当下复杂产业环境中,最终涨幅可能远超市场预期。

成本压力此前已通过内存等零部件显现。IDC数据显示,2026年Q2全球智能手机出货2.775亿部,同比降6.7%,连续两季下滑;Counterpoint统计降幅更达11%,创2013年来同期最低。AI算力爆发令存储原厂将产能倾斜至企业级产品,消费级DRAM与NAND供应被大幅压缩,厂商被迫提价,消费者换机意愿明显受抑。
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