根据X平台用户Zuby_Tech与Modyfikator89分享的信息，新款PS5（型号为CFI-2100与CFI-2116）已取消对外接光驱的初次使用联网验证，并配备了经过优化的散热系统。

　　在此之前，具备模块化光驱支持功能的PS5机型，在首次接入外接光驱时需要进行联网验证。而新款CFI-2100/2116机型移除了此项验证要求（如图所示）。

　　同时，该机型采用了与PS5 Pro相同的散热设计，通过在SoC散热器上设置毛细沟槽对液态金属进行固定，从而有效防止在组装或长期使用过程中发生泄漏问题，从根源上解决了2023年原版以及Slim版CFI-2016机型曾出现的液态金属渗漏隐患。

　　根据今年9月的拆机分析报告，CFI-2100/2116机型内置的固态硬盘容量为825GB，相比之前Slim版机型配备的1TB硬盘减少了超过四分之一。在数字游戏库持续增大的趋势下，这一调整可能对存储空间构成明显限制。

　　在欧洲市场，新款数字版（CFI-2116）仍将维持1TB版本的发售价格，其机身重量减轻了156克（现重2400克），这一变化主要得益于散热系统的重新设计，以及将部分钢制屏蔽层替换为冲压金属部件。