近日，AMD 新款处理器 Ryzen 7 9850X3D 的首批特写照片正式曝光，德国媒体 PC Games Hardware 与 Club386 联合发布了这批影像资料，涵盖带散热器及无散热器状态下的 AM5 封装全貌。值得注意的是，PC Games Hardware 并未透露照片的具体拍摄地点，但从样品特征判断，该处理器大概率来自 OEM 设备，不排除是 AMD 官方简报或系统集成商渠道流出的测试样品。
在此之前，AMD 仅对外公布过 9000X3D 系列处理器的通用图像，其中一份官方风格的芯片图像曾显示“双 CCD 设计”，这与行业对 Ryzen 7 9850X3D 的预期配置并不相符。而此次两家德国媒体发布的照片，首次清晰呈现了该型号处理器零售风格的包装布局及核心封装细节，填补了此前官方信息的空白。
从曝光的特写照片中可直观看到，Ryzen 7 9850X3D 采用“中间 I/O 芯片 + 下方单 Zen 5 CCD”的布局设计。同时，PC Games Hardware 也重申了 Ryzen 9000X3D 系列的核心技术变更：3D V 缓存被移至 CPU 核心下方而非传统的核心上方。这一设计调整的核心优势在于优化散热效率，进而帮助处理器在高负载场景下实现更高的加速时钟频率，提升性能释放上限。
除核心结构外，媒体还捕捉到了芯片表面的关键标记信息。样品标注显示，该处理器的制造时间为 2025 年第 37 周，制造地为马来西亚（标记“PGY”）;其中，原厂 CPU 的 OPN 编码为 100-000001973，而面向零售市场的盒装版本预计将采用 100-100001973WOF 的 OPN 编码。
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