CES 2026期间传出重磅独家消息：英特尔正全力筹备一款专为游戏掌机打造的Core G3系列处理器，该系列隶属于“Panther Lake（黑豹湖）”架构，将支持最多12个CPU核心与12个Xe3 GPU核心。这一全新系列的推出，标志着英特尔正式进军庞大的掌机硬件市场，与AMD的Ryzen Z系列展开直接竞争。
目前英特尔尚未为Core G3系列敲定最终命名，但已明确确认将推出这一面向掌机设备的专属产品线，不过暂未公开详细规格参数、发布时间表及性能测试数据。值得关注的是，英特尔在官方发布会上特别提及了宏碁、微星（MSI）、ONEXPLAYER、GPD以及微软（Microsoft）等多家合作企业。其中微软的出现引发行业猜测，外界推测这可能意味着Xbox品牌掌机正处于研发阶段，也有可能是微软将在软件层面为该系列芯片提供深度支持。
事实上，此前已有关于英特尔研发专用手持设备芯片的相关报道，但早期披露的细节十分有限。此次随着CES 2026的信息释放，更多核心参数浮出水面：该系列芯片内部项目代号为Arc G3，定位中端市场，采用12核CPU布局，具体配置为2个性能核（P核）、8个能效核（E核）和4个低功耗核（LP核）——这一核心架构明确指向黑豹湖（Panther Lake），而非野猫湖（Wildcat Lake）。
显卡配置方面，Core G3系列将搭载Arc系列集成显卡，目前已知包含两种型号变体：Arc B380与Arc B360。其中Arc B380将配备12颗Xe3核心，其与更高规格的Arc B390在命名上的差异，主要源于较低的时钟频率;而Arc B360变体的Xe3核心数量等详细信息，目前仍未对外公布。
从市场格局来看，英特尔Core G3系列的核心竞争对手将是AMD的Ryzen Z2系列。不过有趣的是，英特尔在近期接受PCWorld采访时，曾将AMD的相关芯片称为“古老的硅片”。需要注意的是，AMD最新的掌机专用芯片产品（如Strix Point）已推出约19个月，而在此次CES 2026展会上，AMD除了公布基于Steam OS的游戏《军团再战2》外，并未推出新的掌机硬件产品，也未提及Ryzen Z3系列的相关动态，这为英特尔Core G3系列的市场切入提供了一定窗口期。
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